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問答 ansys AM增材制造仿真中劃分網(wǎng)格說不一致如何解決?

Element 47 (corresponding to layer 2) has a mesh thickness of 0.745 that is not consistent with the other elements (thickness=0.76356052). The mesh must have the same thickness for each layer.

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簡簡單單_4982 ??? 3年前
帖子 Ansys聯(lián)合Materialise推出業(yè)界領先解決方案,強化增材制造軟件技術
與Materialise達成戰(zhàn)略合作伙伴關系提供了高效的端到端數(shù)字工作流程,并幫助解決增材制造(AM)行業(yè)的嚴峻挑戰(zhàn) 該工作流程通過提供對Ansys軟件的訪問,使研發(fā)團隊能夠在同一界面中準備AM版本并運行卓越的仿真,從而為Materialise Magics用戶帶來更多價值 Ansys 與3D打印軟件和服務提供商的全球領導者
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Ansys中國 ??? 2年前
Ansys聯(lián)合Materialise推出業(yè)界領先解決方案,強化增材制造軟件技術
帖子 ansys,abaqus,altair軟件學習
前處理能力 ANSYS:有自帶的前處理模塊 DM/AM 和 SCDM,DM 功能稍弱,SCDM 功能較強但推廣度較低,AM 適合簡單模型。
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yyddss ??? 1年前
ansys,abaqus,altair軟件學習
帖子 數(shù)字孿生 | 東芝利用仿真技術加速汽車半導體驗證流程
東芝半導體研發(fā)中心封裝解決方案技術開發(fā)部研究員Motochika Okano博士表示:“Ansys Twin Builder滿足了我們解決問題的需求,因為它可以與其他Ansys工具結合使用,以構建將電氣、熱和機械單元考慮在內(nèi)的系統(tǒng)仿真,同時,它還可以讀取通用格式,例如以集成電路為重心的仿真程序(SPICE)和用于模擬和混合信號的超高速集成電路硬件描述語言(VHDL-AMS)?!?/div>
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Ansys中國 ??? 2年前
數(shù)字孿生 | 東芝利用仿真技術加速汽車半導體驗證流程
視頻 ANSYS 2019 R3 Mechanical 新特征介紹
有一個新的構建處理器,允許您將構建文件直接導出到AM機器。
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寧博士CAE團隊 ??? 6年前
ANSYS 2019 R3 Mechanical 新特征介紹
帖子 熱門直播 | Ansys HFSS + SynMatrix:AI 驅(qū)動的低損耗平面濾波器設計與優(yōu)化
直播即將開始Ansys HFSS + SynMatrix:AI 驅(qū)動的低損耗平面濾波器設計與優(yōu)化時間:11 月 20 日,晚上 12 點(11 AM EST)地點:線上直播適合人群: 射頻工程師、射頻濾波器設計工程師 天線與射頻功率放大器工程師 工程總監(jiān)、副總裁及技術決策者講師:Dan
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Ansys中國 ??? 6月前
熱門直播 | Ansys HFSS + SynMatrix:AI 驅(qū)動的低損耗平面濾波器設計與優(yōu)化
帖子 用于仿真和分析激光晶體封裝技術中誘導應力的方法
Am. A 20, 655–660 (2003).15.
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追光ing ??? 1年前
用于仿真和分析激光晶體封裝技術中誘導應力的方法
視頻 Ansys Twin Builder數(shù)字孿生解決方案與2020 R1新功能
Twin Builder具備Modelica、VHDL-AMS、SPICE、C/C++等多種建模語言與基于語言的模型庫用于建模、集成和仿真。以Ansys Twin Builder為基礎平臺,結合Ansys多物理仿真產(chǎn)品,幫助用戶針對自身產(chǎn)品進行數(shù)字孿生建設全周期內(nèi),進行建模、驗證與部署工作。
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Ansys中國 ??? 6年前
Ansys Twin Builder數(shù)字孿生解決方案與2020 R1新功能
帖子 Ansys進入EDA廠商第一梯隊,這對3D-IC意味著什么?
與這兩種久負盛名的黃金工具并駕齊驅(qū)的,是Ansys RedHawk-SC?(用于數(shù)字設計)和Ansys Totem(用于模擬/混合信號(AMS)設計),它們是電源完整性簽核的黃金工具,對于如今的先進半導體設計至關重要。
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CAE聯(lián)盟新聞 ??? 3年前
Ansys進入EDA廠商第一梯隊,這對3D-IC意味著什么?
帖子 Ansys電子設計解決方案 | 各應用分析案例篇
Ansys 的系統(tǒng)仿真應用廣泛,支持保證功能安全(ISO 26262)的代碼生成,支持符合國際標準(IEC61691-6)的建模語言(VHDL-AMS)、Modelica 語言以及 FMI 2.0 等。 無線充電 Ansys 針對不同的無 線充電實現(xiàn)方式均提供了有效的解決方案,包括電磁感應式、磁共振式、以及微波輻射式。
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Cruise ??? 3年前
Ansys電子設計解決方案 | 各應用分析案例篇
視頻 基于Ansys的LPBF詳細指導+雙拱橋模擬
基于新版ansysAM熱力耦合進行LPBF過程分析,詳細視頻教程以及模型及結果文件分享。ansys文件上傳老是失敗,需要可以私聊問我要。
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呂先林 ??? 1年前
基于Ansys的LPBF詳細指導+雙拱橋模擬
帖子 白皮書 | Ansys在增材制造領域的仿真驅(qū)動產(chǎn)品研發(fā)愿景
介紹 增材制造(AM)雖然實際上已存在數(shù)十年之久,但一直主要服務于原型構建和加工市場,直到最近打印機領域取得相應發(fā)展才使增材制造開始轉向應用于主流零部件的生產(chǎn)市場。隨著面向金屬加工的可靠高性能打印機的出現(xiàn),增材制造越來越多地被用于為汽車和航空航天等高度工程領域生產(chǎn)輕量級設計。此外,隨著新興打印機制造商的不斷涌現(xiàn)以及現(xiàn)有生產(chǎn)線的快速大力升級,增材制造領域正在迅速發(fā)展演進。
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Cruise ??? 3年前
白皮書 | Ansys在增材制造領域的仿真驅(qū)動產(chǎn)品研發(fā)愿景
視頻 基于Abaqus軟件下高壓配電盒振動、沖擊分析
第三講:模態(tài)分析一、Abaqus模態(tài)分析理論二、Abaqus模態(tài)分析設定三、殘余模態(tài)設置四、AMS 與Lanczos求解器五、結論第四講:諧響應分析一、Abaqus諧響應分析理論二、重啟動設置補充1、基于基底激勵,base motion2、基于AMS求解器結果3、基于不同求解器(求解方式)結果對比4、基于相同求解器,不同階數(shù)提取對比結果三、求解設定
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北鯤 ??? 2年前
基于Abaqus軟件下高壓配電盒振動、沖擊分析
帖子 ANSYS系統(tǒng)仿真與數(shù)字孿生解決方案
Twin Builder技術能力:快速構建系統(tǒng)仿真模型內(nèi)置Modelon Modelica庫-Modelon庫列表-與Modelica標準庫(MSL)完全兼容VHDL-AMS Language-Based Modeling可擴展的專業(yè)模型庫-使用內(nèi)置的和附加的庫開發(fā)多域系統(tǒng)模型三維降階模型接口-把三維模型應用于系統(tǒng)仿真模型集成接口標準
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Cruise ??? 3年前
ANSYS系統(tǒng)仿真與數(shù)字孿生解決方案
帖子 尋找增材制造的那根肋骨—DfAM與工藝仿真之路
01增材制造豐富“材料之美”增材制造(AM)即3D打印技術,自問世以來已經(jīng)不斷發(fā)展蛻變出數(shù)十種制造方式,實現(xiàn)了多尺度自由且豐富的“材料之美”。
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安世亞太 ??? 3年前
尋找增材制造的那根肋骨—DfAM與工藝仿真之路
帖子 光子器件設計新范式:基于Ansys Lumerical和Optislang實現(xiàn)從仿真到優(yōu)化的全棧式解決方案
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技術鄰公告 ??? 11月前
光子器件設計新范式:基于Ansys Lumerical和Optislang實現(xiàn)從仿真到優(yōu)化的全棧式解決方案
帖子 Ansys 3DIC多物理場解決方案2025 R1新版本更新
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技術鄰公告 ??? 11月前
Ansys 3DIC多物理場解決方案2025 R1新版本更新
帖子 Ansys 電子設計與創(chuàng)新虛擬大會日程發(fā)布,TSMC、NVIDIA、三星半導體、小米等大廠邀您參會
下方點擊進入~會議名稱:Ansys SimEDGE電子設計與創(chuàng)新虛擬大會 時間:12月17日 11:00 AM - 16:35 PM形式:虛擬大會 費用:免費 語言:英文&中文字幕 一、大會亮點 1主會場+3大專題分會場,全面覆蓋多樣化的技術議題 匯聚近30位行業(yè)頂尖專家,分享獨到的前沿行業(yè)見解 虛擬盛會配備中文字幕,讓理解更加輕松 二、會議日程
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技術鄰公告 ??? 1年前
Ansys 電子設計與創(chuàng)新虛擬大會日程發(fā)布,TSMC、NVIDIA、三星半導體、小米等大廠邀您參會
帖子 光學系統(tǒng)中的熱透鏡
使用Ansys Mechanical?計算幾何體的變形和穩(wěn)態(tài)溫度分布,然后將其導入VirtualLab。 由熱透鏡聚焦的高斯光束 這個用例顯示了當輸入功率變化時,熱透鏡的焦距以及聚焦光束直徑的變化[W. Koechner, Appl. Opt. 9, 2548-2553 (1970)] 。這個例子發(fā)表在[H. Zhong, J. Opt. Soc. Am.
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追光ing ??? 8月前
光學系統(tǒng)中的熱透鏡
帖子 Ansys光伏解決方案
? 同時映射電應力和熱應力仿真母排形變 光伏系統(tǒng)仿真 ? 分層級等效建模(solar cell/module/array) ? 特征化建模(RL、溫度、輻照度、Rs、Rsh) ? 電路參數(shù)化分析 ? 添加VHDL-AMS
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Cruise ??? 2年前
Ansys光伏解決方案
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